Нано порошок глинозема

Порошок нанооксида алюминия, производимый нашей компанией, имеет температуру плавления 2050° и температуру кипения 2980°. Он широко используется в износостойких покрытиях и плазменных покрытиях, которые могут повысить износостойкость покрытий, сделать их более долговечными, облегчить текучесть и улучшить скорость нанесения порошкового покрытия. В покрытиях рулонной стали наш нанопорошок оксида алюминия также может служить защитным агентом от тепла и радиации, обеспечивая комплексную защиту стали и продлевая срок ее службы; Его также можно использовать для шлифования биокерамики и глиноземной керамики, высокоэффективных катализаторов, оптических материалов, прецизионных полирующих материалов и пластин монокристаллического кремния. Нанооксид алюминия, обладающий превосходными защитными и связующими свойствами, обеспечивает стабильность и надежность продукции в области люминесцентных трубок и лампочек; Кроме того, нанооксид алюминия используется в качестве материала покрытия в области высококачественной бумаги для струйной печати, что может придать бумаге высокий глянец и превосходное качество печати, делая печатный текст и изображения более четкими. Нанооксид алюминия также может улучшить сыпучесть порошка, увеличить положительный заряд порошка фрикционного типа и, таким образом, улучшить характеристики покрытия порошковых покрытий с использованием метода электростатического трения, что делает новый прорыв в современной технологии нанесения покрытий.

Наша компания производит нанопорошок оксида алюминия с высокой температурой плавления, высокой химической стабильностью и диэлектрическими свойствами, высокой твердостью, хорошей износостойкостью и низкой стоимостью. Распыление порошка нанооксида алюминия на поверхность металлов, керамики, пластика и других материалов может значительно улучшить поверхностную прочность, износостойкость и коррозионную стойкость. Нанооксид алюминия обладает отличной электроизоляцией, химической стойкостью, термостойкостью, высокой радиационной стойкостью, высокой диэлектрической проницаемостью, а также плоской и однородной поверхностью. Его можно использовать в качестве материала подложки для полупроводниковых материалов и больших интегральных схем, а также широко использовать в микроэлектронике, электронике и информационной промышленности.